搜索结果
如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲
BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时，都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起，导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时，可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多
返工清洁后是否要对线路板进行干燥处理？
随着电子元件变得越来越纤薄，与湿度敏感性相关的问题对于返工电子组件而言也变得越来越关键。有时，返工流程中会使用到水溶性助焊剂，或者元件（也就是BGA重整锡球过程中的那种）需要清洗掉助焊剂残留物，有时候 ...查看更多
PCB是湿敏元件（MSD）
IPC标准（IPC/JEDEC J-Std-033C）中提供了有关电子元件的储存、处理和防潮指南。在1999年，业界还没有出版有关印制板储存和防潮的统一标准，直到2010年这项标准才公开发布，但相关的 ...查看更多
PCB是湿敏元件（MSD）
IPC标准（IPC/JEDEC J-Std-033C）中提供了有关电子元件的储存、处理和防潮指南。在1999年，业界还没有出版有关印制板储存和防潮的统一标准，直到2010年这项标准才公开发布，但相关的 ...查看更多
为了智能而智能 第三部分：统一和可追溯性
最近所有电子制造中的创新，包括工业4.0，制造互联网，智能工厂，数字制造等，都为工厂运营的许多方面带来了数字化方法。 它们的名字并不重要，因为大多数人对这些东西的理解仍然不同。 然而，实施这些创新的疑 ...查看更多
